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中科院微电子所极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目开工仪式顺利举行


2018年4月8日上午,中科院微电子所极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目举行开工仪式,我司做为本项目的管理单位应邀出席了开工仪式,标志着此项目正式开工。

研发平台位于北京市朝阳区北土城西路3号,总建筑面积约15328平方米,预计总投资为6216万元人民币。工程包括地基与基础、主体结构、装饰装修、电气安装、智能建筑等分项工程,工程预计于2019年8月竣工。中科国金将与各参建单位通力合作、共同努力,把研发平台创建为高质量的精品工程。

 


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